熔融指數(shù)測(cè)定儀由微處理器按標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)流程進(jìn)行程序化設(shè)定，升溫速度快、恒溫精度高；在填料之后，能迅速恢復(fù)恒溫狀態(tài)。中文顯示，自動(dòng)計(jì)時(shí)，自動(dòng)切料，自動(dòng)計(jì)算，自動(dòng)打印等多種功能。

　　熔融指數(shù)測(cè)定儀是在規(guī)定溫度條件下，用高溫加熱爐使被測(cè)物達(dá)到熔融狀態(tài)。這種熔融狀態(tài)的被測(cè)物，在規(guī)定的砝碼負(fù)荷重力下通過(guò)一定直徑的小孔進(jìn)行擠出試驗(yàn)。在工業(yè)企業(yè)的塑料生產(chǎn)及科研單位的研究中，經(jīng)常用“熔體（質(zhì)量）流動(dòng)速率”來(lái)表示高分子材料在熔融狀態(tài)下的流動(dòng)性、粘度等物理性能。

　　熔融指數(shù)測(cè)定儀主要用于測(cè)試熔融黏度較低（流率在0.15—50G/10MIN之間）之熱塑性塑膠等材料在制程中聚合物流率之均勻性。本設(shè)備設(shè)計(jì)符合GB/3682、ISO1133：1997等熱塑性塑料熔體流動(dòng)速率試驗(yàn)方法。

　　熔融指數(shù)測(cè)定儀故障原因分析：

　　1.部分客戶實(shí)際工作中工作量較大，工時(shí)較長(zhǎng)，經(jīng)常24小時(shí)連續(xù)工作，導(dǎo)致熔融指數(shù)儀折舊較快，發(fā)生故障的幾率較高；

　　2.實(shí)驗(yàn)室工作環(huán)境差，熔融指數(shù)儀一般在室溫情況下才能正常工作，必要時(shí)應(yīng)開(kāi)啟空調(diào)；并且應(yīng)保持實(shí)驗(yàn)室環(huán)境的清潔，不應(yīng)有大量灰塵及粉塵；所以說(shuō)工作環(huán)境也是熔融指數(shù)儀發(fā)生故障的誘因之一。

　　3.大家在測(cè)試時(shí)，應(yīng)小心放入樣品，避免粉料和粒料進(jìn)入熔融指數(shù)儀內(nèi)部電子板，導(dǎo)致集成電路散熱性能差，容易出現(xiàn)故障。

　　4.使用機(jī)器后沒(méi)有及時(shí)清理，設(shè)備試樣殘留物長(zhǎng)期堆積，加熱后碳化影響實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性。